1 前言 酸性鍍銅是繼光亮鍍鎳工藝廣泛應(yīng)用之后的又一個(gè)成功的電鍍工藝。其特點(diǎn)是鍍液成分簡單 ,基礎(chǔ)液只有硫酸銅和硫酸。鍍液電流效率高 ,沉積速度快。光亮劑的光亮效果明顯 ,整平性能好 ,可以獲得鏡面光澤鍍層。鍍液中硫酸銅的含量雖然可以在比較寬的范圍內(nèi)變動(dòng) ,但含量差異太大也將影響鍍液性能。當(dāng)硫酸銅含量過低時(shí) ,會(huì)使鍍層光亮度下降 ;含量過高時(shí) ,銅鹽則容易在陽極表面形成結(jié)晶析出 ,造成陽極鈍化。 因此 ,測定酸性鍍銅液中硫酸銅含量是很有必要的。本文采用電位滴定法聯(lián)合自動(dòng)進(jìn)樣器測定電鍍液中的硫酸銅含量 ,操作步驟簡單 ,省時(shí)省力 ,結(jié)果準(zhǔn)確可靠。 2 儀器與設(shè)備 2.1 儀器 JH-T9全自動(dòng)電位滴定儀 ,16 自動(dòng)進(jìn)樣器 ,銅復(fù)合電極 2.2 試劑 EDTA 溶液( 0.1mol/L ),三乙醇胺、氨水、酸性鍍銅液 3 實(shí)驗(yàn)方法 3.1 實(shí)驗(yàn)步驟 用移液管準(zhǔn)確移取 1mL 的酸性鍍銅液樣品于滴定杯中 ,加水 80mL ,加三乙醇胺 6滴 ,再加氨水調(diào)至溶液淡藍(lán)色 ,用 0.1mol/L 的 EDTA 滴定液滴定至終點(diǎn) ,記錄消耗 EDT A 滴定液的消耗量。 3.2 參數(shù)設(shè)置 滴定模式 : | 動(dòng)態(tài)滴定 | 攪拌速度 : | 7 | 電極平衡時(shí)間 : | 15s | 預(yù)攪拌時(shí)間 : | 10s | 電極平衡電位 : | 1mv | 滴定速度 : | 標(biāo)準(zhǔn) | 最小添加體積 : | 0.02mL | 預(yù)滴定添加體積 : | 0mL | 結(jié)束體積 : | 10mL | 預(yù)滴定攪拌時(shí)間 : | 1s | 電位突躍量 : | 150 | 相關(guān)系數(shù) : | 249.7 |
3.3 計(jì)算公式
式中 : X --硫酸銅的含量 ,單位是克每升( g/L ); V1 --滴定試樣時(shí) EDTA 滴定液溶液的消耗量 ,單位為毫升( mL ); C --EDTA 滴定液的濃度 ,單位為摩爾每升( mol/L ); V --樣品的體積 ,單位為( mL ); 4 結(jié)果與討論 4.1 結(jié)果 編號 | 取樣量 ( mL ) | 滴定液濃度 ( mol/L ) | 滴定體積 ( mL ) | 含量 ( g/L ) | 平均值 ( g/L ) | 1 | 1 | 0.1008 | 3.714 | 93.48 | 93.40 | 2 | 3.696 | 93.03 | 3 | 3.722 | 93.68 |
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